태양합성
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페놀 수지

함침 / 전자재료 / 연마재 / 페놀폼 / 기타

페놀 수지
01

함침

특징

  • 기재 침투성이 우수하며 내열성, 내약품성, 기계적 강도 및 작업성이 뛰어납니다.

적용분야

종이, 목재, 섬유 등 기재 내부에 침투하여 제품의 접착력, 강도, 내열성을 강화합니다. 주로 함침, 건조, 적층, 프레스(Press) 공정을 거쳐 가구 마감재인 HPM(High Pressure Melamine) 제조에 사용됩니다. 고객사 요구에 따라 다양한 물성 구현이 가능합니다.

Spec

  • PR-100

    고형분(%)
    53~55
    점도(sec)
    17~19
    pH
    8.0~9.0
    용도 및 특성
    General Type HPM

  • PR-150Y

    고형분(%)
    53~55
    점도(sec)
    17~19
    pH
    8.0~9.0
    용도 및 특성
    Bright Color HPM

  • PR-250D

    고형분(%)
    51~53
    점도(sec)
    16~18
    pH
    8.0~9.0
    용도 및 특성
    Post Forming Type HPM
02

전자재료

특징

  • 기재 침투성과 절연 성능이 우수합니다. 열에 의한 휘어짐이나 뒤틀림이 적고, 기계적 강도가 견고합니다.

적용분야

종이, 면포, 유리천 등에 페놀 수지를 함침한 후 열과 압력을 가해 판재 형태로 가공한 베크라이트(Bakelite) 제조에 사용됩니다. PCB, 소켓, 플러그, 스위치 등 전자 부품용 절연판 및 드릴 가공용 백업 보드(Back-up Board)가 주요 용도입니다.

Spec

  • KR-40

    고형분(%)
    50~52
    점도(sec)
    17~19
    pH
    8.0~9.0
    용도 및 특성
    Bakelite(General)

  • KR-80

    고형분(%)
    51~53
    점도(sec)
    17~19
    pH
    8.0~9.0
    용도 및 특성
    Bakelite(High strength)
03

연마재

특징

  • 접착 성능이 우수하며 내열 강도, 기계적 강도, 물리화학적 안정성을 갖추고 있습니다.

적용분야

입상(粒狀) 또는 분말상의 고경도 연마 소재를 기재(종이, 포 등)에 결합하는 결합제(Binder)로 사용됩니다.

04

페놀폼

특징

  • 내열성이 우수하여 고온에서도 열 변형이 거의 없습니다. 열분해 시 연기 및 독성 가스 발생량이 적은 것이 특징입니다.

적용분야

폴리스티렌폼, 폴리우레탄폼 등 기존 단열재의 가연성 및 유독가스 발생 문제를 보완하는 대체 소재로 활용됩니다. 당사는 페놀폼 제조용 발포 페놀 수지를 생산 및 공급하고 있습니다.

Spec

  • UPF-800

    고형분(%)
    78~83
    점도(sec)
    3,500~5,000
    pH
    6.0~8.0
    용도 및 특성
    General
05

기타

특징

  • 점도 조절이 용이하며 내열성과 결합력이 우수합니다.

적용분야

1,000°C 이상의 고온 환경에서 강도를 유지해야 하는 무기질 내화재의 결합제로 사용됩니다. 원료와의 혼련 및 성형 공정을 통해 각종 내화물 제품 제조에 적용됩니다.

Spec

  • PF-100

    고형분(%)
    56~58
    점도(sec)
    18~20
    pH
    8.0~9.0
    용도 및 특성
    Brake pad